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  LPS331AP壓力傳感器采用意法半導體獨有的“VENSENS”制造工藝，可把壓力傳感器與其它電路制造在同

 

一顆芯片上，無需晶片與晶片之間的鍵合，可最大限度地提升測量可靠性。LPS331AP內的傳感單元是在氣

 

腔上覆蓋彈性硅薄膜，開口間隙可以控制，氣腔內部壓力已提前設定。新產品的薄膜比傳統的硅微加薄膜

小很多，內置機械停止器用于防止薄膜斷裂。壓敏電阻器(piezoresistor)是嵌入在薄膜內的微型結構，

 

當薄膜因外部壓力變化而彎曲時，壓敏電阻器將發生變化。經過溫度補償，被檢測到的壓敏電阻變化可轉

 

換成數字壓力數據，由主處理器通過工業標準I2C或 SPI總線讀取。

 

LPS331AP主要技術特性:

· 高分辨率、低噪傳感器，能夠檢測高度在厘米級的變化：

· 意法半導體獨有的VENSENS工藝具有很強的突發事件防護能力，是全量程的20倍;

· 輸出數據速率在1至125Hz可選范圍內;

· 低功耗：低分辨模式高5.5µA;高分辨率模式30 µA：

· 電源電壓:1.71至3.6 V：

· -40 °C至+85 °C寬溫度范圍：

· 集成溫度傳感器和溫度修正電路;

· 出廠校準溫度和壓力，無需客戶二次校準;

· 3x3x1mm塑料焊盤網格陣列封裝(HCLGA-16L)封裝，封裝上面的孔使外部氣壓能夠到達傳感單元

LPS331AP現已量產。為支持融入設計、縮短上市時間，意法半導體還提供樣片和評估工具，包括主板

 

(STEVAL-MKI109V2)和插入模塊STEVALMKI120V1適配器，其中包括LPS331AP壓力傳感器。